隨著單片技術(shù)的發(fā)展，1978年，瑞士人Leeb博士**提出了一種全新的測硬方法，它的基本原理是具有一定質(zhì)量的沖擊體在一定的試驗力作用下沖擊試樣表面，測量沖擊體距試樣表面1mm處的沖擊速度與回跳速度，利用電磁原理，感應(yīng)與速度成正比的電壓。里氏硬度計的里氏硬度值以沖擊體回跳速度與沖擊速度之比來表示。
計算公式：HL=1000*（VB/VA）
式中：HL——里氏硬度值
VB——沖擊體回跳速度
VA——沖擊體沖擊速度
2.測試步驟
（1） 將被檢測物體應(yīng)平放于地面，必須保證**平穩(wěn)，不得有任何晃動，被檢測位置不得有懸空狀態(tài)，必要時需加支撐塊；
（2）打開里氏硬度計→物體的材料設(shè)置→硬度值設(shè)置（HRC\HRB\HB）→硬度檢測方向設(shè)置→開始硬度檢測；
（3）將沖擊裝置壓緊在被測表面并向下按一下，1s后再按硬度計上面凸出的小圓柱，硬度值就會自動顯示出來，在這過程中操作人員必須將沖擊裝置放穩(wěn)，方向也應(yīng)與被測面保持垂直狀態(tài)；
（4）每個檢測部位應(yīng)至少測試3個點，兩測試點之間距離應(yīng)≥3mm，測試完后取平均值做為該部位硬度，并記錄，然后進入下一個部位檢測；
（5） 測試結(jié)果與物體的要求進行比較，達到要求為合格，轉(zhuǎn)入下一道工序；不合格則轉(zhuǎn)入隔離區(qū)，記錄檢測結(jié)果。
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